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[软件资源实测] W17PRO固件制作工具第一弹

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该用户从未签到

发表于 2012-5-30 10:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
看到论坛上有自己制作固件的机友反应签名验证不能通过,现放出签名验证工具。见附件
zip包拖拽到SignApk.bat上就行,自动签名并添加***_signed.zip

SignApk.rar

10 KB, 阅读权限: 10, 下载次数: 121

售价: 2 本币  [记录]

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发表于 2012-5-30 10:17 | 显示全部楼层
不会是apk签名工具吧!希望放出固件的打包和解包工具!

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发表于 2012-5-30 10:21 | 显示全部楼层
同意楼上~~

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发表于 2012-5-30 12:21 | 显示全部楼层
影虫 发表于 2012-5-30 10:17
不会是apk签名工具吧!希望放出固件的打包和解包工具!

固件的解包打包需要在linux下完成

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发表于 2012-6-1 01:00 | 显示全部楼层
额。。嘿嘿。玩玩可以吧

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发表于 2012-6-2 02:28 | 显示全部楼层
支持放出固件制作工具,这样才有更多人去修改固件,百花齐放百家争鸣

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发表于 2012-6-2 10:25 | 显示全部楼层
Thank you so much.

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发表于 2012-6-2 10:29 | 显示全部楼层
不知能不能解決google play的问题

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发表于 2012-6-3 19:00 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享

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发表于 2012-6-3 19:01 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享

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发表于 2012-6-7 12:18 | 显示全部楼层
版大有二弹么 强烈顶~!

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发表于 2012-6-7 13:02 | 显示全部楼层
go go go

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发表于 2012-6-7 13:03 | 显示全部楼层

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发表于 2012-6-7 13:03 | 显示全部楼层

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发表于 2012-6-12 21:14 | 显示全部楼层
狠狠支持下!!!!

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发表于 2012-6-12 23:03 来自手机 | 显示全部楼层
影虫 发表于 2012-5-30 10:17  不会是apk签名工具吧!希望放出固件的打包和解包工具!

去下安卓厨房吧 不过在windows上需要linux环境 而linux需要java环境 挺麻烦的

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发表于 2012-6-19 11:40 | 显示全部楼层
太好了,總算解決問題了,感謝!

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发表于 2012-6-19 11:40 | 显示全部楼层
太好了,總算解決問題了,感謝!

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发表于 2012-6-19 13:57 | 显示全部楼层
学习自己做做吧

该用户从未签到

发表于 2012-7-8 17:38 | 显示全部楼层
linux就没有啊
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